Um anuncio que definitivamente promete muita inovação veio de ninguém menos do que a LG Innotek, uma afiliada e principal produtora de componentes eletrônicos da marca LG.
Como bem sabemos, A LG encerrou sua divisão de smartphones em 2021, devido a prejuízos financeiros, sem qualquer plano de retorno ao mercado.
Contudo, a gigante da tecnologia não deixou de inovar no meio. Em 3 de junho de 2025, a LG Innotek apresentou uma inovação que pode mudar a forma como nossos celulares lidam com o calor.
Batizada de “Cu-Post” (Ou Pino de Cobre), a nova estrutura substitui as tradicionais microesferas de solda por pinos de cobre, oferecendo maior resistência térmica e permitindo designs mais finos e potentes.
A promessa? Menos superaquecimento, mais desempenho e dispositivos prontinhos para o futuro.
Proposta de Substrato de Semicondutores da LG Innotek
A proposta da LG Innotek é substituir o modelo tradicional por uma nova estrutura chamada Pino de Cobre, nome que faz referência ao símbolo do cobre na tabela periódica (Cu),
Em vez das microesferas, a nova tecnologia utiliza um pino de cobre para conectar um substrato semicondutor à placa-mãe.
Como o cobre possui um ponto de fusão muito mais alto do que a solda convencional, o espaçamento entre os pinos pode ser reduzido drasticamente, ou seja, sem risco de fusão.
O que mudaria na prática? Isso permitiria que os substratos semicondutores comportem ainda mais circuitos, aumentando também a capacidade do encapsulamento semicondutor de liberar calor.
Portanto, isso significaria mais resfriamento e maior poder de processamento, um dos maiores desafios da tecnologia atual. Quem nunca teve um dispositivo móvel que sofria com superaquecimento?
Com a criação de uma tecnologia que atende à demanda do mercado por dispositivos móveis mais finos e de alto desempenho, todos os olhares estão voltados para a LG Innotek.
Como funciona a nova tecnologia da LG Innotek?
Em primeiro lugar, para conceituar melhor, um substrato semicondutor é um produto que conecta componentes eletrônicos à placa mãe, como por exemplo: chips semicondutores, amplificadores de potência e filtros.
Dessa forma, os substratos semicondutores são conectados à placa-mãe por meio de esferas de solda, que permitem a troca de sinais elétricos.
Tradicionalmente, as bolinhas de solda iam direto no chip, e precisavam ter tamanho suficiente para garantir uma conexão estável, devido a seu formato e layout exigiam ocupação de mais espaço e podendo derreter se estivessem muito próximas.
Indo de contramão ao habitual a LG Innotek ousadamente dispensou o método antigo e criou um novo método: Ao invés de colocar esferas de solda diretamente no substrato semicondutor, as bolinhas de solda são colocadas em cima de pinos de cobre.
Para efeitos práticos, os pinos de cobre são mais resistentes ao calor e ocupam menos espaço, permitindo, portanto, uma montagem mais compacta e eficiente.
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Quais as Vantagens e Impacto no Mercado?
A indústria considera o uso desses pinos de cobre uma tecnologia avançada, e muitas serão as melhorias tecnológicas que veremos:
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Smartphones mais finos e potentes:
A nova tecnologia permite que os componentes eletrônicos ocupem menos espaço e sejam mais eficientes. Certamente isso ajuda as fabricantes a fazerem celulares mais finos, rápidos e que não esquentam tanto.
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Mais circuitos no mesmo espaço:
Com o novo método, dá pra colocar mais conexões elétricas (bolinhas de solda) no mesmo chip, o que aumenta, dessa forma, o desempenho sem precisar aumentar o tamanho do componente, com uma estimativa de semicondutores até 20% menores.
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Maior Durabilidade de Componentes eletrônicos:
O cobre usado nos “pinos” tem uma capacidade de conduzir calor 7 vezes maior do que o material antigo. Portanto, isso evita superaquecimento e protege os chips, contribuindo, também, para uma maior durabilidade do aparelho eletrônico como um todo.
Possível mudança no paradigma do Mercado?
A LG Innotek já tem cerca de 40 patentes relacionadas à sua tecnologia de Pinos de Cobre e pretende aplicar a nova tecnologia em produtos de alto valor, como componentes para IA e carros, por exemplo, para solidificar sua liderança de mercado e atingir uma receita anual de mais de 2,2 bilhões de dólares até 2030.
O CEO da LG Innotek, Moon Hyuksoo, afirmou:
“A tecnologia de pinos de cobre não visa apenas o fornecimento de componentes; é o resultado de uma profunda reflexão, projetada para apoiar e impulsionar o sucesso dos nossos clientes”. Ele continuou: “A LG Innotek, por meio de seus produtos inovadores, está estabelecendo o paradigma da indústria de substratos e continua a criar valor sem precedentes para o cliente”.
Dessa forma, o avanço chega em um momento crucial para a indústria, já que os chips apesar de estarem cada vez mais potentes, também estão ainda mais quentes.
Atualmente, a maior demanda é por Componentes Eletrônicos cada vez menores e com boa capacidade de resfriamento.
